大多數(shù)連接器都是使用銅合金材料帶用于插頭和插座的觸點(diǎn)，這是因?yàn)殂~合金材料可以提高電子連接器的強(qiáng)度、成型性和導(dǎo)電性的平衡，本文鑫鵬博連接器廠家主要為大家分享電子連接器觸點(diǎn)銅合金材料冶金的有限方面！

首先讓來(lái)看看合金類(lèi)型、強(qiáng)化機(jī)制和導(dǎo)電性。從成分上看，連接器中使用的銅合金主要是銅，70%到99%以上的銅，其余由相對(duì)少量的合金劑組成。最常見(jiàn)的添加物是錫（磷青銅）、鋅（黃銅）和鎳（有時(shí)與錫、鋅或鈷結(jié)合）。特殊合金劑，通常含量很少，包括鈹（鈹-銅）、硅、鈷、鎂、鐵和鋯。

銅合金有兩種基本類(lèi)型，分為是固溶硬化和沉淀/彌散(P/D)硬化。合金是固溶硬化還是P/D硬化取決于合金添加量，所有合金也是可加工硬化的。

含錫和鋅的合金通常是固溶硬化合金，固溶硬化是幾個(gè)百分比到幾個(gè)百分比的合金劑溶解到基體銅中的結(jié)果。例如，磷青銅一般含有4%到8%的錫，最常用的黃銅合金有銅（70%）和鋅（30%）的成分，這些合金保留了純銅的晶體結(jié)構(gòu)。

如前所述，所有銅合金都是可加工硬化的，這意味著當(dāng)它們變形或加工時(shí)，它們的硬度和強(qiáng)度都會(huì)增加。強(qiáng)化機(jī)制基本上是晶體銅晶格內(nèi)的變形和缺陷的產(chǎn)生，這導(dǎo)致對(duì)進(jìn)一步滑動(dòng)和變形的抵抗力增加。應(yīng)該注意的是加工硬化特性隨合金成分的不同而不同。

連接器通常由條形材料制成，將大塊鑄錠加工成帶材包括一系列軋制和退火操作，軋制加工使帶鋼變硬，而退火使其軟化，使其可以承受額外的軋制而不會(huì)開(kāi)裂。生產(chǎn)厚度從一毫米到不到十分之一毫米的連接器帶材的軋制/退火程序是銅合金帶材制造商專(zhuān)有的。出于這個(gè)原因，對(duì)于給定的材料強(qiáng)度水平或回火，不同的供應(yīng)商可能具有不同的屈服強(qiáng)度和延展性/成型性組合。

接下來(lái)，考慮磷青銅作為固溶強(qiáng)化合金系統(tǒng)的一個(gè)例子，由于錫被摻入基礎(chǔ)銅晶格中，替代地在銅晶格位置上，但錫和銅原子之間的尺寸存在差異，會(huì)導(dǎo)致晶格局部變形。這種變形增加了晶格在施加應(yīng)力下對(duì)滑動(dòng)機(jī)制的抵抗力，實(shí)際上增強(qiáng)了材料。固溶強(qiáng)化取決于合金劑和合金成分，例如，銅中錫的每添加百分比的強(qiáng)化效果高于鎳或鋅。但是，鋅和鎳的摻入率可以高于錫，同時(shí)保持銅的晶格結(jié)構(gòu)。

最初的國(guó)際退火銅標(biāo)準(zhǔn)(IACS)銅標(biāo)準(zhǔn)是在一個(gè)多世紀(jì)前定義的，從那時(shí)起，銅加工技術(shù)得到了改進(jìn)，因此純銅C11000的IACS電導(dǎo)率現(xiàn)在是101%(min)IACS 而不是標(biāo)準(zhǔn)100%。作為參考，連接器中使用的銅合金的一些最低IACS電導(dǎo)率為C26000（黃銅）為28%；C51000（磷青銅）為15%；C17200（Be-Cu）為18%； C19400為60%。

電子連接器銅合金觸點(diǎn)材料的導(dǎo)電性很大程度上取決于合金添加量，與固溶強(qiáng)化一樣，錫和鎳對(duì)電導(dǎo)率的影響比鋅更強(qiáng)，影響導(dǎo)電率的其他因素包括晶粒尺寸和加工硬化，與合金添加劑相比，這兩者的影響較小。

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