如果仔細(xì)觀察電鍍觸點(diǎn)，會(huì)發(fā)現(xiàn)觸點(diǎn)可能很小并且很難看到，但它們是任何連接器中最重要的組件，憑借其復(fù)雜的設(shè)計(jì)和閃亮的鍍金材料，使觸點(diǎn)鍍層的外觀方面也得到了美化。下文鑫鵬博電子科技主要為大家介紹連接器觸點(diǎn)鍍層采用電鍍工藝的主要作用。

電鍍是在另一金屬上沉積另一層金屬的過程，簡單地說，就是通過使用電荷和包含電鍍材料的液體溶液來實(shí)現(xiàn)的，那么電鍍工藝的主要作用是什么呢？

連接器觸點(diǎn)鍍層可以起到多種作用。鍍層良好的觸點(diǎn)可確保電路的最佳導(dǎo)電性，當(dāng)觸點(diǎn)的基礎(chǔ)材料導(dǎo)電時(shí)，電鍍會(huì)降低觸點(diǎn)本身的電阻，這使得電流更容易流過觸點(diǎn)。

連接器觸點(diǎn)進(jìn)行電鍍工藝也可以達(dá)到機(jī)械目的，摩擦兩塊金屬會(huì)導(dǎo)致摩擦和損壞，并且一層電鍍層可以保護(hù)下方觸點(diǎn)的基礎(chǔ)金屬。出于多種原因，金經(jīng)常被用作電鍍材料，它不僅具有出色的導(dǎo)電性能，而且金也是一種貴金屬，并且不會(huì)與其他材料發(fā)生反應(yīng)，這使其非常適合接觸鍍層。因?yàn)榻鹪诖髿庵胁粫?huì)氧化或變色，使其在惡劣環(huán)境下具有長期耐用性。 

而從成本方面考慮，錫有時(shí)可以替代金，錫雖然不如金合金耐磨，但它還具有與焊料良好結(jié)合的優(yōu)勢，非常適合在印刷電路板（PCB）上使用。實(shí)際上，為了結(jié)合金和錫的質(zhì)量，經(jīng)常將兩者鍍覆，觸點(diǎn)的配合區(qū)域鍍有金，以提供最佳的配合表面。而終端則鍍錫，以在焊接至PCB時(shí)提供最佳的連接，該過程稱為選擇性鍍覆。

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